真空應(yīng)用
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CVD法制備單根磷摻雜P型ZnO納米線
通過(guò)CVD 方法制備得到了磷摻雜的 ZnO 納米線,用掃描電子顯微鏡(SEM)、X 射線衍射(XRD)、光致發(fā)光譜(PL)、拉曼(Raman)等多種表征手段對(duì)制備得到的樣品進(jìn)行了表征。
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用基于真空噴霧法制備的梯度結(jié)構(gòu)來(lái)提高聚合物發(fā)光器件的光強(qiáng)
制備的具有梯度結(jié)構(gòu)的聚合物發(fā)光器件發(fā)出光的強(qiáng)度,比用旋涂法和真空噴霧法所制備的單純高分子發(fā)光器件和混合結(jié)構(gòu)的高分子發(fā)光器件更高
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應(yīng)用于CIGS太陽(yáng)能電池窗口層的透明導(dǎo)電氧化物AZO薄膜的制備與研究
采用射頻磁控濺射技術(shù),在常溫條件下,制備出了性能優(yōu)良的透明導(dǎo)電AZO薄膜薄膜。
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單晶氮化硅(α-Si3N4)納米線的制備及其光學(xué)性能
用一種簡(jiǎn)單的氣相合成方法成功地制備出了大量高純單晶氮化硅(α-Si3N4)納米線,氮化硅納米線的發(fā)光有一個(gè)寬的發(fā)光帶 (波長(zhǎng)從500~700 nm),發(fā)光峰位于567 nm。
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導(dǎo)電薄膜電阻測(cè)量技術(shù)的可靠性研究
針對(duì)手提式薄膜方塊電阻測(cè)試儀在使用中容易出現(xiàn)的問(wèn)題,進(jìn)行分析研究,提出了解決方案,并在實(shí)驗(yàn)中得到實(shí)現(xiàn)。
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一種新型基于TiO2半導(dǎo)體薄膜的電致變色陣列器件
基于TiO2半導(dǎo)體薄膜的電致變色器件具有很高的穩(wěn)定性,在未來(lái)顯示領(lǐng)域“電子紙”的商業(yè)化進(jìn)程中具有很大的競(jìng)爭(zhēng)潛力
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基于露點(diǎn)法判斷凍干過(guò)程的一次升華結(jié)束點(diǎn)
根據(jù)凍干過(guò)程干燥室內(nèi)的露點(diǎn)值和物料的水分含量有關(guān)提出一種新的方法———露點(diǎn)法來(lái)監(jiān)控凍干過(guò)程物料的水分遷移情況
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DBD-PECVD法制備CN薄膜的結(jié)構(gòu)及性能研究
采用介質(zhì)阻擋放電等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(DBD-PECVD) 法,分別以CH4/N2、C2H2/N2、C2H4/N2混合氣體作為反應(yīng)氣體,在單晶硅片上成功制備了CN薄膜。
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磁控濺射制備(Ti,Al,Cr)N硬質(zhì)薄膜及其力學(xué)性能的研究
采用超高真空反應(yīng)磁控共濺射在不銹鋼基體上成功制備TiAlCrN薄膜。通過(guò)改變Cr靶濺射功率得到不同表面形貌、不同力學(xué)性能的TiAlCrN薄膜。
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方塊電阻測(cè)試儀的智能化方案
對(duì)方塊電阻測(cè)試儀儀器功能進(jìn)行智能化,有利于提高方塊電阻測(cè)試儀的可靠性,減少人為因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響,增強(qiáng)儀器對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)的管理能力。
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納米ZnO/CdSe@ZnS量子點(diǎn)自組裝熒光薄膜的制備
采用GDARE技術(shù)制備了ZnO納米顆粒膜,XRD分析表明晶粒生長(zhǎng)主要沿著(002)晶面,薄膜呈現(xiàn)為有一定擇優(yōu)取向生長(zhǎng)的多晶結(jié)構(gòu),AFM圖像觀察到其平均粒徑為50–80nm。
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磁控濺射帶電粒子的運(yùn)動(dòng)分布以及靶面刻蝕形貌的研究
利用有限元軟件ANSYS和數(shù)值分析軟件MATLAB仿真了磁控濺射中電磁場(chǎng)的分布,結(jié)合受力分析和運(yùn)動(dòng)理論得到了粒子在空間區(qū)域內(nèi)的運(yùn)動(dòng)以及它們?cè)诎忻娓浇奈恢梅植继攸c(diǎn)。
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Cr/CrN多層膜的結(jié)構(gòu)及腐蝕性能研究
利用電弧離子鍍?cè)O(shè)備,在45#鋼基體上制備了兩種調(diào)制比的Cr/CrN多層膜。采用X 射線衍射技術(shù)(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)、電子探針(EPMA)、M273A電化學(xué)系統(tǒng)等技術(shù)分析了薄膜的相結(jié)構(gòu)、表面形貌、橫截面元素分布、模擬海
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真空鍍鋁膜耐曲揉性(揉搓性)檢測(cè)
被視為鋁箔代替品的真空鍍鋁材料,在耐折性、韌性上已有很大的改進(jìn),但要想確保其在經(jīng)過(guò)曲揉后的綜合性能進(jìn)而確保產(chǎn)品的包裝安全,對(duì)其進(jìn)行耐曲揉性檢測(cè)是不可或缺的重要手段。
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Cu/In原子比及硫化溫度對(duì)于CuInS2薄膜性能影響
采用中頻交流磁控濺射方法,在玻璃基底上沉積Cu-In預(yù)制膜,采用固態(tài)硫化法制備獲得了CuInS2(CIS)吸收層薄膜?疾炝祟A(yù)制膜Cu/In原子比及硫化溫度對(duì)于CIS薄膜結(jié)構(gòu)及禁帶寬度影響。
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